YRH10 與 YRH10W 混合型表面黏著機

展現其在半導體封裝與電子零件組裝領域的高效能解決方案。
該系列機台的核心優勢在於能同時處理晶圓與傳統電子零件，
大幅節省設備空間並降低生產成本。
YRH10W 更進一步支援 12 吋晶圓及大型重型基板，擴展了應用靈活性。

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