山善股份有限公司

M20

M20貼片機

標準式樣對應超長1480mm基板
基本規格
基板尺寸(未用緩衝功能)最小 L50 x W30mm~最大 L1,480 x W510mm
基板尺寸(使用入口和出口緩衝功能時)最小 L50 x W30mm~最大 L540 x W510mm
基板厚0.4〜4.8mm
基板搬送方向左→右(標準)
貼片速度(4頭+1θ)最佳條件0.15sec/CHIP (24,000CPH)
基板搬送速度最大900mm/sec
貼片速度(4頭+4θ)最佳條件0.15sec/CHIP (24,000CPH)
貼片速度(6頭+2θ)最佳條件0.12sec/CHIP (30,000CPH)
貼片速度(4頭+1θ)IPC985019,000CPH
貼片速度(4頭+4θ)IPC985019,000CPH
貼片速度(6頭+2θ)最IPC985023,000CPH
貼片精度A(μ+3σ)CHIP ±0.040mm
貼片精度B(μ+3σ)IC ±0.025mm
貼片角度±180°
Z軸控制AC伺服馬達
θ軸控制AC伺服馬達
可貼片最大高度最大30mm(先貼最大高度25mm)
可裝貼元件類型0402〜120×90mm BGA、CSP、插接元件、其他異形元件
元件搬運型態8~56mm帶式(F1/F2送料器)
、8~88mm帶式(F3電動送料機)
、管式、矩陣盤式
元件帶回判定負壓檢查、圖像檢查
多語言畫面顯示日文、英文、中文、韓文
基板定位邊固定式基板固定裝置、前部基準、傳輸帶自動調幅
元件品種數最大144種(換算為8mm料帶)
36聯×4
設備本體尺寸、重量L1,750 x D1,750 x H1,420mm
約1,450kg
電源三相200、208、220、240、380
、400、416、440V±10%(標準裝備變壓器) 50/60Hz
最大消費電力、設備電源容量1.1kW、5.9kVA
空氣壓力、空氣用量0.45Mpa、50(4軸)75(6軸)L/min.A.N.R.

商品介紹

產品特色:

1. 標準配備能夠靈活對應生產型態變更的劃時代新功能
2. 新機構多功能傳輸帶為業界中可對應最大尺寸基板功能
3. 實現3D複合貼片
4. 優秀的元件/種數的對應能力
5. 實現了究極的通用性和效率

*產品影音

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